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# 含稅 110V BGA返修臺 T-870A 拆焊臺 返修台 1000W 紅外線BGA 南北橋拆焊設備#LT72

## 價格

目前價格：NT$32,670

庫存狀態：有庫存

可售數量：5

資料時間：2026-05-30T05:51:42.674Z

## 分類

分類名稱：其他五金工具

分類路徑：

居家、家具與園藝 > 五金/照明工具 > 其他五金工具

## 商品狀態

商品狀態：全新品

## 賣家資訊

賣場名稱：台藝國際有限公司

賣家 ID：Y0136618848

## 商品描述

BGA返修臺T-870A

產品規格：

 240x180mm

產品備註：

 紅外線預熱  紅外線焊接

產品特點：
1、機器採用自主研發的紅外線發熱器件、國際先進的紅外線拆焊技術。
2、專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
3、 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
4、無需拆焊治具 ， 本機可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機配備800W預熱溶膠系統 ， 預熱範圍240x180mm。
6、紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的維修

主要參數：
工作檯面尺寸 360X240mm
額定電壓和頻率 AC110
整機功率 1000W
紅外燈體功率 150W
紅外預熱底盤功率 800W
紅外燈體加熱尺寸 Φ70mm(50x50mm)
預熱底盤預熱尺寸 240x180mm
紅外燈體溫度可調 200℃-350℃
預熱底盤溫度可調 60℃-200℃

主要部件：
焊台主體 1
紅外燈體 1
溫度傳感器 1
PCB板托架 1
國標電源線 1
用戶使用手冊（光盤） 1
  
1、開機和開機前檢查：
(1)開機前先檢查紅外燈體、溫度傳感器及電源線是否連接好.
(2)打開電源開關,等自檢通過後再使用(面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值).
(3)前面板有兩個開關，分別控制PCB板預熱、紅外燈體工作；按動前面板「IR  PRE-HEAT  PIATE」的「▲」「▼」，可以在60-200℃內，調節PCB板的預熱溫度，按動開關為「ON」，則預熱底盤開始工作，按動開關為「OFF」，則預熱底盤停止工作；按動前面板「IR  HEAT  LAMP」的「▲」「▼」，可以在200-350℃內，調節紅外燈體的工作溫度，按動開關為「ON」，則紅外燈體開始工作，按動開關為「OFF」，則紅外燈體停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
(1)PCB板的放置：
將選好的將PCB板對準托板上的槽口，放置在PCB板支架上，緊固PCB板托板手輪，固定好PCB板；左右移動托板滑架，選取合適的工作位置。
(2)拆焊/返修前的調整和準備工作：
調節PCB板位置，使需拆焊/返修的晶片中心垂直對準紅外燈體的光斑中心；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜；
調節紅外燈溫度傳感器的高度，防止在晶片或晶片近旁適當的位置，在晶片的四周和傳感器頭塗上助焊劑（焊寶或焊油），這樣做可使傳感器測到的溫度更準確，同時有助焊劑的助焊作用，BGA焊盤會更加完好，能有效防止焊盤被粘起和起錫毛等問題。
當晶片塗有防水固封膠時，一定要先開啟紅外預熱底盤熔膠，讓膠受熱軟化或粉化後，先清理掉；也可用溶膠水溶膠等其他措施。按照廠家提供的溶膠溫度，進行溶膠處理，熔膠溫度不宜過高，一般為120-140℃為宜，預熱時間為3-5分鐘或更長。
(3)拆焊/返修過程：
根據產品的工藝要求或PCB板的大小，調節PCB板的預熱溫度（60-200℃可調），可以提前開啟預熱底盤，一般3-5分鐘，預熱底盤會穩定在預設的溫度範圍內；
根據晶片的尺寸和焊接工藝要求，選取適當的紅外線燈的加熱溫度（200-450℃可調），能滿足拆焊/返修工藝要求即可。
一般經驗為：根據拆焊/返修晶片大小，適當調節紅外燈的輸出溫度（200-450℃可調）和PCB板預熱溫度（60-200℃可調）；
拆焊/返修小於20x20mm的晶片時，可調節紅外燈溫度到220-240℃左右，如果晶片沒塗防水固封膠，或PCB板較小不會變形，可不開預熱底盤預熱；否則先預熱到100-120度為宜；
拆大於30x30mm晶片時，根據工藝和用戶經驗，可調節紅外燈到240-260℃左右，預熱底盤PCB板溫度到120-140℃，先預熱3-5分鐘，等底盤穩定在預設的溫度後，可很方便完成拆焊/返修過程；
紅外燈熱度可以無級調節，根據你選擇的晶片大小自由調節，當調節到最大時，紅外線光最強，晶片升溫較快，特別注意控制，防止傳感器移位，測溫不准，晶片受熱時間太長，升溫太高，熱壞晶片。
拆卸的操作過程一般為：固定PCB板、調整PCB板的位置、調節紅外燈的中心對正拆卸的晶片、調整紅外燈的高度、放置紅外燈的溫度傳感器、塗助焊劑、設定預熱底盤的預熱溫度和紅外燈的工作溫度、開啟預熱底盤、經3-5分或更長點，預熱溫度穩定在設定值附近、開啟紅外燈加熱晶片、達到預設溫度或晶片錫盤融化、用真空吸筆或鑷子取下晶片、關閉紅外燈和預熱盤開關、等主機充分冷卻後，關閉電源。
回焊的操作過程一般為：操作過程基本同拆卸過程。...

## 圖片

| 類型 | 圖片 URL | 說明 |
|---|---|---|
| 主圖 | https://img.yec.tw/ob/image/dbd7eb7c-ecc4-4486-a700-386d5a6cb8c5.jpg | 商品主圖 |

## 運送與付款

運送方式：

| 方式 | 費用 |
|---|---:|
| 郵局掛號 | 免運費 |
| 7-ELEVEN取貨付款 | 免運費 |
| 面交/自取/不寄送 | 免運費 |
| 萊爾富取貨付款 | 免運費 |
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- 7-ELEVEN取貨付款

## 退換貨政策

依照消費者保護法規定，網購商品享有七天猶豫期（非試用期），特殊商品除外。

## Canonical URL

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