GS-FE49 金色PI耐高溫膠帶65mmx33M*0.06mm10捲3432元 耐熱膠帶冷凍零食蜜餞袋棉被袋密封袋

【PI耐高溫膠帶】65mm*33M*0.06mm，10捲3432元，台灣製造品質保證 佳富龍膠帶 防焊膠帶 耐熱膠帶 冷凍膠帶 美紋膠帶 鐵氟龍絕緣膠帶

•SMT、PCB印刷電路板電鍍絕緣膠帶、半導體、LCD保護、晶粒晶圓各項製程防護封裝用耐高溫膠帶，ESD及EMI遮蔽、手機鋰電池製造捆紮、電子零件按鍵開關保護用膠帶、錫爐、電鍍金手指遮蔽膠帶、高溫過錫爐遮蔽或用於馬達、電容、發電機、防焊保護、變壓器線圈高溫絕緣捆紮、電容器絕緣材質、金手指高溫噴塗遮蔽用的保護膠帶、多種電氣設備、絕緣線圈、變壓器、電容器、線圈、印刷電路板…等焊接時的耐熱遮蔽與絕緣保護

•軟性電路板的銅箔基板FCCL以及軟性電路板FPCB的保護層Coverlay、印刷電路板的主機板、手機、鋰電池

•微電子的鈍化層和緩衝內塗層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材、電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料

•透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板、超薄的PI膜可應用於太陽帆(光帆)

•柔性有機顯示OLED基板與蓋板材料、薄膜封裝COF基板、柔性印刷電路板FPC及覆蓋層CL材料、石墨散熱片的原膜材料及5G通訊應用的改質PI材料

•其他也應用在航空航太、電氣（器）絕緣、液晶平面顯示、汽車工業、醫療領域、原子核能工業、太空衛星、海下核潛艇、微電子半導體及精密電子機械包裝..等各處領域

聚醯亞胺薄膜/PI膜 材質介紹：

聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物Polyimide簡稱PI，用於電子資通訊產品中的電子級PI薄膜又被稱為「黃金薄膜」，是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，經過近50年的發展已經成為電工電子領域的重要原材料之一。外觀呈黃色透明相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、化學穩定性、耐濕熱性、耐輻射性、電氣絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性、優異的機械性能及介電性能，特別適宜用作軟性印製電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。常用的合成方法是由均苯四甲酸二酐PMDA和二氨基二苯醚ODA為原料的PI樹脂之化學合成反應式及其分析結構，PI 膜的製造過程則是在PI高分子的兩個步驟中間加入流涎、乾燥、拉伸等步驟，使PAA溶液變成PPA膜後再進行亞胺化處理，從而生產出PI膜，為亞醯胺環結構、高芳族含量，並且在很寬廣的溫度範圍之內(-269~400℃)，具有穩定而優異的物理、化學、電氣以及機械等性能。因此其材料本身的熱穩定性高、耐輻射也耐熱、更允許在溫度高達500℃下加工，也具有低介電常數是良好的絕緣體，在電氣零組件應用上效果極佳，並且具有優異的機械性能、堅韌的塗層以及抗酸、抗溶劑，由於PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用，為最有潛力的人工合成高分子工程材料

產品說明：

聚醯亞胺膠帶，經過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺(PI)薄膜(polyimide film)為基材，塗佈矽膠或壓克力膠、琥珀色茶色Silicone矽膠，高溫時穩定性佳，對於耐高溫方面有極好的評價，耐高溫膠帶適合許多場合並提供絕佳的遮蔽保護，其產品可承受的溫度範圍從-73℃到260℃之間，在高溫中不會變形扭曲或熔化，特別設計在高溫時使用。

產品特性：

•卓越的電氣性能、耐電壓性、高絕緣(8.5KV)、抗溶劑性，耐高溫低溫、耐藥品性、耐酸鹼、低電解、良好機械性能、耐磨擦、耐穿性、抗撕裂、不殘膠

•符合RoHS，膠帶耐溫可達250℃~270℃，耐熱溫度隨時間長短不同，例如 : 短時間使用-可耐高溫300℃ / 10分鐘，長時間使用-約180℃，適用於覆蓋高溫作用上的優秀產品

•殊粘劑處理，粘著力強，高溫覆蓋使用後，膠帶切除時，被著物上完全沒有接著劑殘留，並且使用中不會溢膠

•產品寬度最小極限值為4mm (0.4cm)，最大極限值為500mm (50cm)

•產品厚度有0.03mm、0.035mm、0.045mm、0.05mm、0.06mm、0.065mm、0.08mm、0.085mm、0.11mm、0.12mm、0.16mm、0.22mm、0.24mm

•聚醯亞胺薄膜（Polyimide, PI膜）是人工合成性能最佳的有機高分子材料

•耐高溫可達攝氏400度以上，長期適用溫度在攝氏負269度至攝氏260度，具有優秀的耐熱性能

•優越的高模量及高強度機械性能、不溶於一般有機溶劑、能耐高溫水煮、阻燃特性、柔性質輕、高撓性、低膨脹係數及良好的生物相容性

•抗腐蝕的穩定化學性質、輻射環境下或高輻射線照射下依然能保持高強度的良好抗輻射性能、耐高電壓強度的絕緣性能及低介電常數電氣性質，屬電子級應用

•可應用製作捲狀薄膜、高分子複合材料、孔洞泡沫型塑料、工程高分子材料及纖維等獨特特性

其他產品介紹：

•琥珀茶色PI膜：優秀的高尺寸安定性與熱力學性能，薄膜的熱膨脹係數和銅一致，以流延法、雙軸拉伸平膜法製作，常應用在軟性覆銅板、覆蓋膜、補強板、絕緣材料、標籤

•黑色PI膜：優秀的高尺寸安定性與光學性能，薄膜的熱膨脹係數和銅一致，較低的光澤度，常應用在覆蓋膜、標籤

•泛用PI膜：優秀的延長率與柔軟性，常應用在絕緣材料、標籤、覆蓋膜、補強板

•銅箔貼合PI：銅箔PI是極佳的傳熱絕緣產品，具有多層結構組合如:銅箔/PI、PI/銅箔/PI，可依客戶尺寸分條或搭配組合，常應用在EMI、RFID、PCB、鋰電池用

免運費 (外島及偏遠地區另計)